在AI领域，UBB主板的主要作用是搭载整个GPU平台，在AI服务器中与GPU加速模块（SXM/OAM模块）直接相连，为GPU加速模块提供高效的数据传输与交换通道，同时具备一定的数据管理功能，通常具备高性能、高稳定性和高可拓展型等特点。
产品的设计一般层数≥20层，板厚≥3mm，最小钻孔0.2mm，厚径比≥15，尺寸较大，一般在400*500mm以上，多数都会采用背钻+树脂塞孔+POFV工艺进行加工。材料一般会使用到Ultra Low Loss等级，为满足更高的信号传输要求，线路等级一般会达到0.09/0.09mm，同时会有部分阻抗要求会达到±8%的要求。
