第六届全国青年印制电路学术年会

       2018年11月1-3日，广合科技曾红总经理、彭镜辉经理、向参军高工、李之源应邀参加在重庆永川举行的第六届全国青年印制电路学术年会。本次年会广合科技共提交论文四篇，均被中国电子专委会录用，一篇被评为大会报告，三篇被评为专题报告。

专委会副主任委员曾红宣读第六届全国青年印制电路学术年会优秀论文评选办法

向参军高工在大会上作报告《下一代服务器平台印制电路板材料评价与选择》,获得中国电子

学会电子制造与封装技术分会“航凌杯”优秀论文三等奖

大会专题报告《高速板内外层损耗控制》

大会专题报告《阶梯金手指制作方法介绍》

大会专题报告《印制电路板阻抗测试方法精度评价与控制》

       第六届全国青年印制电路学术年会是印制电路专委会成立20周年来 “水平最高、论文投稿最多、参会单位最广泛” 的一届（57家单位投稿论文168篇），我司首次参加该学术年会并取得较好成绩，与业内同行相互交流新工艺、新方法，展现了我司在印制电路行业发展的实力，及我司在技术上勇于探索，不断创新的开拓精神。